日本電子回路工業会(日本電子回路工業会規格)
発行元の規格情報: http://jpca.jp/
所蔵規格一覧
注意:複写不可のため、閲覧のみのご利用となります。
| 規格番号 | タイトル | 備考 |
|---|---|---|
| JPCA-ES01:2003 | ハロゲンフリー銅張積層板試験方法 | |
| JPCA-ES01:2003 | 〔英文版〕TEST METHOD FOR HALOGEN-FREE MATERIALS | |
| JPCA-ES02:2000 | ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板―紙基材フェノール樹脂 | |
| JPCA-ES03:2000 | ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板―ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂 | |
| JPCA-ES04:2000 | ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板―ガラス布基材エポキシ樹脂 | |
| JPCA-ES05:2000 | ハロゲンフリー多層プリント配線板用銅張積層板―ガラス布基材エポキシ樹脂 | |
| JPCA-ES06:2000 | ハロゲンフリー多層プリント配線板用プリプレグ―ガラス布基材エポキシ樹脂 | |
| JPCA-ES02:2000 | 〔英文版〕Halogen-free copper-clad laminates for printed wiring boards -Paper basephenolic resin | |
| JPCA-ES03:2000 | 〔英文版〕Halogen-free copper-clad laminates for printed wiring boards -Glass cloth surfacesnonwoven glass coreepoxy resin | |
| JPCA-ES04:2000 | 〔英文版〕Halogen-free copper-clad laminates for printed wiring boards -Glass fabric baseepoxy resin | |
| JPCA-ES05:2000 | 〔英文版〕Halogen-free copper-clad laminates for multilayer printed wiring boards -Glass fabric baseepoxy resin | |
| JPCA-ES06:2000 | 〔英文版〕Halogen-free prepreg for multilayer printed wiring boards -Epoxy resin-impregnated glass cloth | |
| JPCA-CCL13:2000 | プリント配線板用銅張積層板―ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂 | |
| JPCA-CCL14:2005 | プリント配線板用銅張積層板―ガラス布基材エポキシ樹脂 | |
| JPCA-CCL15:1999 | プリント配線板用銅張積層板―ガラス布基材ポリイミド樹脂 | |
| JPCA-CCL16:1999 | プリント配線板用銅張積層板―ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂 | |
| JPCA-CCL34:2005 | 多層プリント配線板用銅張積層板―ガラス布基材エポキシ樹脂 | |
| JPCA-CCL35:2000 | 多層プリント配線板用銅張積層板―ガラス布基材ポリイミド樹脂 | |
| JPCA-CCL36:2000 | 多層プリント配線板用銅張積層板―ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂 | |
| JPCA-DG01:1997 | 多層プリント配線板デザインガイド | |
| JPCA-FJ01:2001 | フレキシブルプリント配線板実装ガイド | |
| JPCA-DG02:2004 | デザインガイドマニュアル片面及び両面フレキシブルプリント配線板 | |
| JPCA-DG02:2004 | 〔英文版〕Performance Guide Manual for Single-and Double-sided Flexible Printed Writing Boards | |
| JPCA-ET01:2002 | プリント配線板環境試験方法―通則 | |
| JPCA-ET02:2002 | プリント配線板環境試験方法―温湿度定常試験(40°C,93%RH) | |
| JPCA-ET03:2002 | プリント配線板環境試験方法―温湿度定常試験(60°C,90%RH) | |
| JPCA-ET04:2002 | プリント配線板環境試験方法―温湿度定常試験(85°C,85%RH) | |
| JPCA-ET05:2002 | プリント配線板環境試験方法―温湿度サイクル(12+12時間サイクル)試験 | |
| JPCA-ET06:2002 | プリント配線板環境試験方法―温湿度組合せ(サイクル・低温あり)試験 | |
| JPCA-ET07:2002 | プリント配線板環境試験方法―温湿度組合せ(サイクル・低温なし)試験 | |
| JPCA-ET08:2002 | プリント配線板環境試験方法―高温・高湿・定常(不飽和加圧水蒸気)試験 | |
| JPCA-ET09:2002 | プリント配線板環境試験方法―結露サイクル試験 | |
| JPCA-ME-DC01:2002 | プリント配線板加工用ドリルビットカセット及びルータービットカセット | |
| JPCA-ME-DC01:2002 | 〔英文版〕Drill-bit-cassette and Router-bit-casssete for Printed wiring Board processing | |
| JPCA-NASDA/SCL01:2001 | 宇宙開発用信頼性保証プリント配線板用共通材料個別仕様書 | |
| JPCA-HD01:2003 | HDIプリント配線板 | |
| JPCA-HD01:2003 | 〔英文版〕HDI Printed Wiriting Boards | |
| JPCA-BM03:2003 | フレキシブルプリント配線板用銅張積層板(接着剤及び無接着剤タイプ) | 共通 |
| JPCA-PB01:2004 | プリント配線板 | |
| JPCA-PB01:2004 | 〔英文版〕Printed Writing Boards | |
| JPCA-PE02S:2003 | 光配線板 通則 | |
| JPCA-PE02S:2003 | 〔英文版〕General rules of Optical Boards | |
| JPCA-PE02-01-01S:2003 | 石英ファイバフレキシブル光配線板の詳細規格 | |
| JPCA-PE02-01-01S:2003 | 〔英文版〕Detail Specification for Flexible Optical Board using Glass Fiber | |
| JPCA-PE02-01-05S:2003 | 石英ファイバフレキシブル光配線板の試験方式 | |
| JPCA-PE02-01-05S:2003 | 〔英文版〕Sectional Specification of Test Method for Flexible Optical Board using Glass Fiber | |
| JPCA-PE02-01-09G:2005 | 石英系光ファイバを用いたフレキシブル光配線板の配線設計ガイダンス | |
| JPCA-PE02-04-02S:2005 | プレーナ導波路リジッド光配線板の詳細規格 | |
| JPCA-PE02-04-04S:2005 | プレーナ導波路リジッド光配線板の試験方法 | |
| JPCA-PE02-05-01S:2005 | 高分子光導波路の試験方法 | |
| JPCA-PE03-01-01S:2003 | 石英ファイバを用いたSF光コネクタの詳細規格 | |
| JPCA-PE03-01-01S:2003 | 〔英文版〕Detail Specification for Optical Board Connector types SF using glass Fibers | |
| JPCA-PE03-01-03S:2003 | 石英ファイバを用いた多心直角曲げ光コネクタの詳細規格 | |
| JPCA-PE03-01-03S:2003 | 〔英文版〕Detail Specification for Right-angled Optical Board Connector using Glass Fibers | |
| JPCA-PE03-01-04S:2004 | 石英ファイバを用いたMF光コネクタの詳細規格 | |
| JPCA-PE03-01-04S:2004 | 〔英文版〕Detail Specification for Optical Board Connector type MF using glass Fibers | |
| JPCA-PE03-01-06S:2005 | 石英ファイバを用いたPT光コネクタの詳細規格 | |
| JPCA-PE4S:2004 | 0Eモジュール通則 | |
| JPCA-PE04S:2004 | 〔英文版〕 Generic rules for Optoelectronic Modules | |
| JPCA-PE04-01-01S:2004 | 0Eモジュール用基板総則 | |
| JPCA-PE04-01-01S:2004 | 〔英文版〕Generic Specification for OE-Module Substrates | |
| JPCA-PE04-02-01S:2004 | 0Eモジュール実装インタフェース規格総則 | |
| JPCA-PE04-02-01S:2004 | 〔英文版〕Generic Specification for packaging Interface of OE-Modules | |
| JPCA-PE04-02-01-02-01S:2005 | PT光モジュールの詳細規格 | |
| JPCA-PE04-02-03-05G:2005 | 0Eモジュールの平行平板櫛型ヒートシンクを用いた冷却設計ガイダンス | |
| JPCA-DG01:1997 | 多層プリント配線板デザインガイド | 書庫 |
| JPCA-DG02:1997 | デザインガイドマニュアル片面及び両面フレキシブルプリント配線板 | 書庫 |
| JPCA-BM02:1991 | フレキシブルプリント配線板用カバーレイ試験方法 | 廃止 |
| JPCA-ML01:1998 | 多層プリント配線板 | 廃止 |
| JPCA-BU01:1991 | ビルドアップ配線板(用語)(試験方法)(設計例) | 廃止 |