電子情報技術産業協会(電子情報技術産業協会規格)
発行元の規格情報: http://www.jeita.or.jp(一般社団法人 電子情報技術産業協会)
所蔵規格一覧
| 規格番号 | タイトル | 備考 | ファイルNO |
|---|---|---|---|
| EIAJ AE-2001A:1995 | 制御用シリアルインタフェース(物理層)の接続標準 | NO.1 | |
| EIAJ AE-4006A:2001 | ボルト締めランジュバン型超音波振動子の振動特性の測定法 | NO.1 | |
| EIAJ AE-5007:1994 | 医用タッチプルーフ形電極リードコネクタ | NO.1 | |
| EIAJ AE-5008:1995 | 医用電気機器の個別規格の様式 | NO.1 | |
| JEITA AE-5009:2011 | 眼振計 | NO.1 | |
| JEITA AE-5010:2012 | 機能検査オキシメータ 安全と基本性能に関する個別要求事項 | NO.1 | |
| EIAJ AE-5201A:2002 | 小電力医用テレメータの運用規定 | NO.1 | |
| EIAJ AE-6008:1997 | リアルタイムパルス反射法超音波診断装置の性能試験方法 | NO.1 | |
| JEITA AER-4001:2001 | 超音波洗浄機用振動子の測定法 | NO.1 | |
| JEITA AER-4002:2003 | フェライト磁歪振動子の測定法及び形状 | NO.1 | |
| EIAJ AER-6002:1998 | 超音波画像診断装置のEMC試験方法 | NO.1 | |
| JEITA AER-6009:2005 | 超音波振動子表面温度測定法 | NO.1 | |
| EIAJ AEX-2001:1995 | ファジィ推論エンジン性能・仕様表現要領 | NO.1 | |
| EIAJ AEX-2002:1996 | ファジィシステム記述言語標準仕様 | NO.1 | |
| JEITA CP-1104A:2005 | AV機器の表示用語及び図記号 | 付録CD-ROMあり | 公開 |
| JEITA CP-1104A-1:2010 | AV機器の表示用語及び図記号(追補1) | NO.1 | |
| JEITA CP-1105:2009 | AV機器のオーディオ信号に関する特性表示方法 | NO.1 | |
| JEITA CP-1203A:2007 | AV機器のアナログ信号の接続要件 | NO.1 | |
| JEITA CP-1205A:2001 | 赤外線空間伝送システムの副搬送波周波数割当 | NO.1 | |
| JEITA CP-1208:2004 | 赤外線アナログ音声・映像伝送システム | NO.2 | |
| JEITA CP-1209:2004 | 赤外線空間データ伝送システム | NO.2 | |
| JEITA CP-1212:2002 | デジタルオーディオ用オプティカルインタフェース(民生用) | 旧EIAJ CP-1201改正 | NO.2 |
| JEITA CP-1221:2007 | 可視光通信システム | NO.2 | |
| JEITA CP-1222:2007 | 可視光IDシステム | NO.2 | |
| JEITA CP-1301:2006 | AV機器のオーディオ信号に関する測定方法 | NO.2 | |
| EIAJ CP-2102:1992 | オーディオアンプの定格及び性能の表示 | 旧STC-019 | NO.2 |
| EIAJ CP-2150:2000 | ディジタルオーディオ機器の測定方法 | NO.2 | |
| EIAJ CP-2201:1994 | AMステレオ放送受信機試験方法 | NO.2 | |
| EIAJ CP-2301A:2000 | DATレコーダの測定方法 | NO.2 | |
| EIAJ CP-2302A:2000 | DATレコーダ測定用テープレコード | NO.2 | |
| EIAJ CP-2303A:2000 | DATレコーダの特殊性能試験方法 | NO.2 | |
| EIAJ CP-2304A:2000 | DATレコーダ特殊性能試験用テープレコード | NO.2 | |
| EIAJ CP-2307:1999 | DATカセットシステム 薄手テープ及びカセット認識穴 | NO.2 | |
| EIAJ CP-2313A:1997 | 定格及び性能の表示(カセット式テープレコーダ) | NO.2 | |
| EIAJ CP-2316:2005 | 磁気テープアナログ録音再生システム | NO.2 | |
| JEITA CP-2318:2010 | 放送用音声ファイルフォーマット | NO.2 | |
| JEITA CP-2319:2012 | 放送用音声ポン出しプレイリストフォーマット | NO.3 | |
| JEITA CP-2402A:2002 | CDプレーヤの測定方法 | NO.3 | |
| JEITA CP-2403A:2002 | CDプレーヤの測定用ディスク | NO.3 | |
| JEITA CP-2404:2001 | ミニディスクレコーダの測定方法 | NO.3 | |
| JEITA CP-2903B:2012 | 防磁形スピーカシステムの分類及び測定方法 | NO.3 | |
| JEITA CP-2905B:2003 | ポータブル・オーディオ機器の電池持続時間の測定方法 | NO.3 | |
| JEITA CP-3202B:2009 | ビデオカメラ及びビデオ一体型カメラ仕様標準 | NO.3 | |
| JEITA CP-3203:2002 | ビデオカメラ用テストチャート仕様書 | NO.3 | |
| JEITA CP-3351:2002 | DVDプレーヤの測定方法 | NO.3 | |
| JEITA CP-3451B:2010 | ディジタルスチルカメラ用画像ファイルフォーマット規格Exif 2.21 統合版 | 本体CD-ROM CIPA DC-008-2010 |
書庫 |
| JEITA CP-3451B:2010 | Exchangeable image file format for digital still cameras: Exif Unified Version 2.3 | 英文のみ 本体CD-ROM CIPA DC-008-2010 |
書庫 |
| JEITA CP-3461B:2010 | カメラファイルシステム規格DCF2.0統合版 | 本体CD-ROM CIPA DC-009-2010 |
書庫 |
| JEITA CP-3461B:2010 | Design rule for Camera File system:DCF Unified Version 2.0 | 英文のみ 本体CD-ROM |
書庫 |
| JEITA CP-3901A:2010 | デジタルカラー写真プリント画像保存性試験方法 | 本体CD-ROM 英文別記 中文別記 |
書庫 |
| Digital Color Photo Print Stability Evaluation | |||
| 数?彩色照片印刷物的保存性??方法 | |||
| JEITA CP-4104A:2005 | テレビ機器の操作方向 | NO.3 | |
| JEITA CP-4108B:2012 | ハイビジョンディスプレイ試験方法 | NO.3 | |
| EIAJ CP-4120:2000 | Interface between Digital Tuner and Television Receiver D-Connector | EIAJ CP-4120の英訳版 | NO.3 |
| JEITA CP-4120A:2010 | デジタルチューナとテレビジョン受信機のD端子接続 | NO.3 | |
| JEITA CP-4401B:2010 | CSデジタルテレビ放送受信機の試験方法 | NO.3 | |
| JEITA CP-5102B:2006 | 衛星放送受信アンテナ試験方法(機械的及び環境的性能) | NO.3 | |
| JEITA CP-5104C:2011 | 衛星放送受信アンテナ試験方法(電気的性能) | NO.3 | |
| JEITA CP-5110A:2012 | デジタル衛星放送受信信号のCN比測定方法 | NO.3 | |
| JEITA CP-5111:2009 | 地上デジタルテレビジョン受信信号の測定方法 | NO.3 | |
| JEITA CP-5112:2011 | 地上・衛星テレビジョン放送及びFM放送の受信アンテナ性能表示方法 | NO.4 | |
| JEITA CP-5113:2011 | 地上デジタルテレビジョン放送及びFM放送受信アンテナ試験方法 | NO.4 | |
| JEITA CP-5205B:2011 | ホーム受信システム機器の測定方法 | NO.4 | |
| JEITA CP-5206C:2011 | ホーム受信システム機器の性能表示方法 | NO.4 | |
| JEITA CP-5207A:2009 | 衛星放送IF伝送システム測定方法 | NO.4 | |
| JEITA CP-6101:2012 | デジタルモニタインタフェース GVIF | NO.4 | |
| EIAJ CPR-1202:1995 | アスペクト比の異なる映像信号の識別信号と伝送方法(I) | NO.4 | |
| EIAJ CPR-1204:1997 | VBIを用いたビデオID信号伝送方法(525ラインシステム) | NO.4 | |
| EIAJ CPR-1204-1:1998 | VBIを用いたビデオID信号伝送方法(525Pシステム)(追補) | NO.4 | |
| EIAJ CPR-1204-2:2000 | VBIを用いたビデオID信号伝送方法(750p、1125iシステム) | NO.4 | |
| JEITA CPR-1205:2002 | デジタルオーディオインタフェース関連規格ガイド | 旧EIAJ CP-1201改正 | NO.4 |
| JEITA CPR-1206:2011 | CSデジタル放送向けHD録画デジタルインタフェース技術レポート | NO.4 | |
| JEITA CPR-1206-1:2012 | CSデジタル放送向けHD録画デジタルインタフェース技術レポート(追補1) | NO.4 | |
| EIAJ CPR-1901:1992 | 音声受信機・テレビジョン受信機及び関連機器の妨害波の許容値及び測定方法 | 旧CPC-002改正 | NO.4 |
| EIAJ CPR-1902:1997 | AV機器用コネクタのピンアサインメント(コネクタピンの信号割り付け) | NO.4 | |
| EIAJ CPR-2202:1992 | 緊急警報受信機試験方法 | 旧CPZ-001 | NO.4 |
| EIAJ CPR-2204:1993 | チューナの定格及び性能の表示 | 旧STC-018改正 | NO.4 |
| EIAJ CPR-2312:1991 | カセット式テープレコーダの連続動作性能および耐久性 | NO.5 | |
| JEITA CPR-2601:2010 | メモリオーディオの音質表示 | NO.5 | |
| JEITA CPR-3104:2012 | 録画基準画像 | NO.5 | |
| JEITA CPR-3451A:2010 | デジタルカメラ(ビデオ/スチル)の動画及び音声の圧縮記録表示方法 | NO.5 | |
| JEITA CPR-4101A:2005 | 衛星放送受信機の表示と定格 | NO.5 | |
| JEITA CPR-5103A:2006 | 衛星放送受信アンテナのニアフィールド測定法 | NO.5 | |
| JEITA CPR-5104A:2009 | CSデジタル放送受信用アンテナの定格と所要性能 | NO.5 | |
| JEITA CPR-5105A:2011 | BS・110度CS放送受信アンテナの定格と所要性能 | NO.5 | |
| JEITA CPR-5106A:2011 | 地上デジタルテレビジョン放送受信アンテナの電気特性 | NO.5 | |
| JEITA CPR-5204F:2011 | ホーム受信システム機器 | NO.5 | |
| JEITA CPR-6101:2012 | ディスプレイモニタインタフェース概要 | NO.5 | |
| JEITA CPX-1209:2001 | 赤外線高速リモコンシステム | 公開 | |
| JEITA ED-2502B:2011 | 液晶表示デバイスの画面サイズ呼称方法 | 英訳併記 | NO.5 |
| Defining method of display size for Liquid Crystal Display devices | |||
| JEITA ED-2511B:2007 | 液晶表示デバイスに関する用語及び文字記号 | NO.5 | |
| JEITA ED-2521B:2009 | 液晶表示パネル及びその構成材料の測定方法 | NO.5 | |
| EIAJ ED-2522:1995 | マトリクス形液晶表示モジュール測定方法(バックライトを用いる液晶表示モジュール) | NO.5 | |
| EIAJ ED-2523:2001 | 反射型液晶表示モジュール測定方法(マトリクス型液晶表示モジュール) | NO.5 | |
| EIAJ ED-2531B:2004 | 液晶表示デバイスの環境試験方法 | NO.5 | |
| EIAJ ED-2700:1997 | カラープラズマディスプレイデバイスの画面サイズ呼称方法 | 英訳併記 | NO.6 |
| Defining method of display size for Colour Plasma Display Device | |||
| EIAJ ED-2701:2003 | カラープラズマディスプレイデバイスに関する用語及び文字記号 | 英訳併記 | NO.6 |
| Terminology and letter symbols for Colour Plasma Display Devices | |||
| JEITA ED-2702:2011 | プラズマディスプレイデバイスに関する用語及び文字記号 | 英訳併記 | NO.6 |
| Terminology and letter symbols for Plasma Display Devices | |||
| EIAJ ED-2710A:2002 | カラープラズマディスプレイモジュール測定方法 | 英訳併記 | NO.6 |
| Measuring methods for colour plasma display modules | |||
| JEITA ED-2712:2009 | プラズマディスプレイモジュール測定方法(II)-セル欠点、焼付き、輝度寿命- | 英訳併記 | NO.6 |
| Measuring methods for plasma display modules(II) -Cell defectImage sticking and Luminance lifetime-" | |||
| JEITA ED-2713:2010 | プラズマディスプレイモジュール測定方法(III)-動画表示消費電力、パネル発光効率- | 英訳併記 | NO.6 |
| Measuring methods for plasma display modules(III) -Module power consumption using video signal and panel luminous efficacy- | |||
| JEITA ED-2714:2011 | プラズマディスプレイモジュール測定方法(IV)-視野角、ストリーキング、フリッカ、動画解像度- | 英訳併記 | NO.6 |
| Measuring methods for plasma display modules(IV) -Viewing angle Image streaking Flicker and Moving picture resolution- | |||
| JEITA ED-2715:2011 | プラズマディスプレイモジュール測定方法(V)-音響ノイズ- | 英訳併記 | NO.6 |
| Measuring methods for plasma display modules(IV) -Acoustic noise- | |||
| EIAJ ED-2720:2004 | プラズマディスプレイモジュールのメカニカルインタフェース | 英訳併記 | NO.6 |
| Mechanical interface for plasma display modules | |||
| JEITA ED-2721:2008 | プラズマディスプレイモジュールの電気インタフェース | 英訳併記 | NO.6 |
| Electrical interface for plasma display modules | |||
| JEITA ED-2730:2006 | プラズマディスプレイモジュールの環境試験方法 | 英訳併記 | NO.6 |
| Climatic and mechanical testing methods for plasma display modules | |||
| JEITA ED-2731:2012 | プラズマディスプレイモジュール環境試験方法(II)-パネル強度- | 英訳併記 | NO.6 |
| Climatic and mechanical testing methods for plasma display modules(II)-Panel strength- | |||
| EIAJ ED-2800:2003 | 有機ELデバイスに関する用語及び文字記号 | 英訳併記 | NO.7 |
| Terms definition and Letter symbols for Organic EL Devices | |||
| EIAJ ED-2810:2005 | 有機ELディスプレイモジュール測定方法 | 英訳併記 | NO.7 |
| Measuring methods for Organic EL display modules | |||
| EIAJ ED-4002A:2006 | 個別半導体デバイス用語 | NO.7 | |
| EIAJ ED-4352:1995 | マイクロ波半導体電力増幅器測定方法 | NO.7 | |
| EIAJ ED-4353:1993 | マイクロ波半導体集積回路(周波数変換器)測定方法 | NO.7 | |
| EIAJ ED-4354:1993 | マイクロ波半導体集積回路(周波数分周器)測定方法 | NO.7 | |
| EIAJ ED-4357A:2000 | マイクロ波トランジスタ測定方法 | NO.7 | |
| EIAJ ED-4358:1999 | マイクロ波半導体スイッチ測定方法 | 英訳併記 | NO.7 |
| Measuring methods of microwave semiconductor switch | |||
| EIAJ ED-43592005 | マイクロ波半導体デバイスの特性及び測定方法 | 英訳別記 |
書庫 |
| Measuring Methods of Microwave Semiconductor Devices | |||
| EIAJ ED-4511A:2002 | 整流ダイオードの定格・特性及び試験方法 | NO.7 | |
| EIAJ ED-4521:1994 | 3端子サイリスタの定格・特性及び試験方法 | NO.7 | |
| EIAJ ED-4522:1995 | ターンオフサイリスタの定格・特性及び試験方法 | NO.7 | |
| EIAJ ED-4541A:1999 | パワートランジスタの定格・特性及び試験方法 | 英訳併記 | NO.7 |
| Essential ratings characteristics and testing methods for high power transistors | |||
| EIAJ ED-4561A:1999 | 電界効果パワートランジスタの定格・特性及び試験方法 | 英訳併記 | NO.7 |
| Essential ratings characteristics and testing methods for high power field effect transistors | |||
| EIAJ ED-4562A:2000 | 絶縁ゲートバイポーラトランジスタの定格・特性及び試験方法 | NO.8 | |
| EIAJ ED-4701/001:2001 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(基本事項) | 英訳併記 | NO.8 |
| Environmental and endurance test methods for semiconductor devices (General) | |||
| EIAJ ED-4701/100:2001 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(寿命試験I) | 英訳併記 | NO.8 |
| Environmental and endurance test methods for semiconductor devices (Life test I) | |||
| EIAJ ED-4701/200:2001 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(寿命試験II) | 英訳併記 | NO.8 |
| Environmental and endurance test methods for semiconductor devices (Life test II) | |||
| EIAJ ED-4701/300:2001 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I) | 英訳併記 | NO.8 |
| Environmental and endurance test methods for semiconductor devices (Stress test I) | |||
| EIAJ ED-4701/300-1:2003 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I)(追補1) | 英訳併記 | NO.8 |
| Environmental and endurance test methods for semiconductor devices (Stress test I)(Amendment 1) | |||
| EIAJ ED-4701/300-2:2004 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I)(追補2) | 英訳併記 | NO.8 |
| Environmental and endurance test methods for semiconductor devices (Stress test I)(Amendment 2) | |||
| EIAJ ED-4701/300-3:2006 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I)(追補3) | 英訳併記 | NO.8 |
| Environmental and endurance test methods for semiconductor devices (Stress test I)(Amendment 3) | |||
| JEITA ED-4701/300-4:2010 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験I)(追補4) | 英訳併記 | NO.8 |
| Environmental and endurance test methods for semiconductor devices (Stress test I)(Amendment 4) | |||
| EIAJ ED-4701/303:2008 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(はんだ付け性試験) | 英訳併記 | NO.8 |
| Environmental and endurance test methods for semiconductor devices (Solderability) | |||
| EIAJ ED-4701/400:2001 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験II) | 英訳併記 | NO.9 |
| Environmental and endurance test methods for semiconductor devices (Stress test II) | |||
| EIAJ ED-4701/400-1:2005 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(強度試験II)(追補1) | 英訳併記 | NO.9 |
| Environmental and endurance test methods for semiconductor devices (Stress test II)(Amendment 1) | |||
| EIAJ ED-4701/500:2001 | 半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法(その他の試験) | 英訳併記 | NO.9 |
| Environmental and endurance test methods for semiconductor devices (Miscellaneous) | |||
| JEITA ED-4702B:2009 | 表面実装半導体デバイスの機械的強度試験方法 | 英訳併記 | NO.9 |
| Mechanical stress test methods for semiconductor surface mounting devices | |||
| EIAJ ED-4703:1994 | 半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法 | NO.9 | |
| EIAJ ED-4703-1:1995 | 半導体デバイスの工程内評価及び構造解析方法(追補1) | NO.9 | |
| JEITA ED-4704A:2011 | 半導体デバイスのウエハープロセスの信頼性試験方法 | 英訳併記 | NO.9 |
| Wafer Level Reliability test methods for semiconductor devices | |||
| JEITA ED-4705:2009 | FLASHメモリの信頼性試験方法 | 英訳併記 | NO.9 |
| Testing Standards for Reliability of Flash Memory | |||
| EIAJ ED-4901A:1996 | LED及びフォトカプラ用語 | 英訳併記 | NO.9 |
| Terms and Definitions for LEDs and Photocouplers | |||
| JEITA ED-4912:2008 | 発行ダイオード | NO.9 | |
| EIAJ ED-4921A:1998 | フォトカプラ測定方法 | 英訳併記 | NO.10 |
| Measuring methods for Photocouplers | |||
| EIAJ ED-5101A:2003 | 音声出力用集積回路測定方法 | NO.10 | |
| EIAJ ED-5102A:2003 | テレビジョン受信機用集積回路測定方法 | NO.10 | |
| EIAJ ED-5103A:2003 | リニア集積回路測定方法(演算増幅器及びコンパレータ) | NO.10 | |
| EIAJ ED-5301:1996 | 固体撮像素子測定方法 | NO.10 | |
| EIAJ ED-5302:2001 | I/Oインタフェースモデル記述標準(IMIC) | 英訳併記 | NO.10 |
| Standard for I/O Interface Model for Integrated Circuits(IMIC) | |||
| EIAJ ED-5511:1995 | シンクロナス・グラフィックRAM及びシンクロナス・ビデオRAM標準機能仕様 | NO.10 | |
| EIAJ ED-5512:1996 | 3.3Vスタブ直列終端型論理(SSTL_3)標準機能仕様(電源電圧3.3Vデジタル集積回路インタフェース標準) | 英訳併記 (付属書を除く) |
NO.10 |
| Stub Series Terminated Logic for 3.3Volts (SSTL_3) (A 3.3V Supply Voltage based Interface Standard for Digital Ics) | |||
| EIAJ ED-5513:1998 | 2.5Vスタブ直列終端型論理(SSTL_2)標準機能仕様(電源電圧2.5Vデジタル集積回路インタフェース標準) | NO.10 | |
| Stub Series Terminated Logic for 2.5Volts (SSTL_2) (A 2.5V Supply Voltage based Interface Standard for Digital Ics) | |||
| EIAJ ED-5514:1998 | プロセッサ搭載メモリ・モジュール(PEMM)動作仕様標準 | 英訳併記 | NO.10 |
| Processor Enhanced Memory Module (PEMM) Standard for Processor Enhanced Memory Module Functional Specifications | |||
| EIAJ ED-5515:1998 | 2.5Vスタブ直列終端型論理(SSTL_2)差動入力信号規格 | 英訳併記 | NO.10 |
| Stub Series Terminated Logic for 2.5Volts (SSTL_2)Differential Input Signal Specifications | |||
| JEITA ED-7300A:2008 | 半導体パッケージ外形規格作成に関する基本事項 | 英訳併記 | NO.10 |
| Recommended practice on standard for the preparation of outline drawings of semiconductor package | |||
| JEITA ED-7301A:2007 | 集積回路パッケージ個別規格作成マニュアル | 英訳併記 | NO.11 |
| Manual for preparation of individual standards of integrated circuits packages | |||
| JEITA ED-7302A:2007 | 集積回路パッケージデザインガイド作成マニュアル | 英訳併記 | NO.11 |
| Manual for preparation of design guides of integrated circuits packages | |||
| JEITA ED-7303C:2008 | 集積回路パッケージの名称及びコード | 英訳併記 | NO.11 |
| Names and Codes for Integrated Circuits Packages | |||
| EIAJ ED-7304:1997 | BGA規定寸法の測定方法 | 英訳併記 | NO.11 |
| Measuring Method for Package Dimensions of Ball Grid Array (BGA) | |||
| EIAJ ED-7304-1:1997 | SOP規定寸法の測定方法 | 英訳併記 | NO.11 |
| Measuring Method for Package Dimensions of Small Outline Package (SOP) | |||
| JEITA ED-7305A:2012 | 集積回路パッケージ外形指標(ガルウイングリード) | 英訳併記 | NO.11 |
| Unit Design Guide for the Preparation of Package Outline Drawing of Integrated Circuits(Gullwing-Lead) | |||
| JEITA ED-7306:2007 | 昇温によるパッケージ反りの測定方法と最大許容値 | 英訳併記 | NO.11 |
| Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage | |||
| EIAJ ED-7311-1:1997 | 集積回路パッケージ個別規格[TSOP(1)] | 英訳併記 | NO.11 |
| Standard of integrated circuits package[TSOP(1)] | |||
| EIAJ ED-7311-10A:1998 | 集積回路パッケージ個別規格[P-BGA(キャビティダウンタイプ)] | 英訳併記 | NO.11 |
| Standard of integrated circuits package 〔P-BGA(cavity down type)〕 | |||
| EIAJ ED-7311-11A:1998 | 集積回路パッケージ個別規格(119/153ピンP-BGA) | 英訳併記 | NO.11 |
| Standard of integrated circuits package (119/153pin P-BGA) | |||
| EIAJ ED-7311-12:1998 | 集積回路パッケージ個別規格〔52/64/80/100ピンロープロファイルクワッドフラットパッケージ(ヒートシンク露出タイプ)〕 | 英訳併記 | NO.11 |
| Standard of integrated circuits package (52pins 64pins 80pins and 100pins Low-profile Quad Flat Package with Exposed Heatsink) | |||
| EIAJ ED-7311-13A:2002 | 集積回路パッケージ個別規格(P-SON) | 英訳併記 | NO.11 |
| Standard of integrated circuits package (P-SON) | |||
| EIAJ ED-7311-16A:2003 | 集積回路パッケージ個別規格(C-LGA) | 英訳併記 | NO.11 |
| Standard of integrated circuits package (C-LGA) | |||
| EIAJ ED-7311-17:2001 | 集積回路パッケージ個別規格(P-ZIP) | 英訳併記 | NO.11 |
| Standard of integrated circuits package (P-ZIP) | |||
| EIAJ ED-7311-18:2002 | 集積回路パッケージ個別規格(P-ILGA) | 英訳併記 | NO.11 |
| Standard of integrated circuits package (P-ILGA) | |||
| EIAJ ED-7311-19:2002 | 集積回路パッケージ個別規格(P-SOP) | 英訳併記 | NO.12 |
| Standard of integrated circuits package (P-SOP) | |||
| EIAJ ED-7311-2:1997 | 集積回路パッケージ個別規格[TSOP(2)] | 英訳併記 | NO.12 |
| Standard of integrated circuits package[TSOP(2)] | |||
| EIAJ ED-7311-20:2002 | 集積回路パッケージ個別規格(P-SSOP) | 英訳併記 | NO.12 |
| Standard of integrated circuits package (P-SSOP) | |||
| EIAJ ED-7311-21:2002 | 集積回路パッケージ個別規格(P-HSOP) | 英訳併記 | NO.12 |
| Standard of integrated circuits package (P-HSOP) | |||
| EIAJ ED-7311-22:2002 | 集積回路パッケージ個別規格(P-QFN) | 英訳併記 | NO.12 |
| Standard of integrated circuits package (P-QFN) | |||
| EIAJ ED-7311-23:2002 | 集積回路パッケージ個別規格(PGA) | 英訳併記 | NO.12 |
| Standard of integrated circuits package (PGA) | |||
| EIAJ ED-7311-3A:1999 | 集積回路パッケージ個別規格(1.0mmピッチ T-BGA) | 英訳併記 | NO.12 |
| Standard of integrated circuits package 〔Tape Ball Grid Array1.0mm pitch(T-BGA)〕 | |||
| EIAJ ED-7311-4A:1999 | 集積回路パッケージ個別規格(1.27mmピッチ T-BGA) | 英訳併記 | NO.12 |
| Standard of integrated circuits package 〔Tape Ball Grid Array1.27mm pitch(T-BGA)〕 | |||
| EIAJ ED-7311-5A:2000 | 集積回路パッケージ個別規格(SRAM/Flash用FBGA) | 英訳併記 | NO.12 |
| Standard of integrated circuits package〔SRAM/Flash Fine-pitch Ball Grid Array(FBGA)〕 | |||
| EIAJ ED-7311-6:1998 | 集積回路パッケージ個別規格(60/90ピンFBGA) | 英訳併記 | NO.12 |
| Standard of integrated circuits package〔60/90pins Fine-pitch Ball Grid Array(FBGA)〕 | |||
| EIAJ ED-7311-7:1998 | 集積回路パッケージ個別規格(0.5mmピッチP-FBGA) | 英訳併記 | NO.12 |
| Standard of integrated circuits package〔Plastic Fine pitch Ball Grid Array0.5mm pitch(P-FBGA)〕 | |||
| EIAJ ED-7311-8:1998 | 集積回路パッケージ個別規格(0.8mmピッチP-FBGA) | 英訳併記 | NO.12 |
| Standard of integrated circuits package〔Plastic Fine pitch Ball Grid Array0.8mm pitch(P-FBGA)〕 | |||
| EIAJ ED-7311-9A:1998 | 集積回路パッケージ個別規格[P-BGA(キャビティアップタイプ)] | 英訳併記 | NO.13 |
| Standard of integrated circuits package [P-BGA(cavity up type)] | |||
| EIAJ ED-7311-A:2002 | 集積回路パッケージ個別規格(P-QFP) | 英訳併記 | NO.13 |
| Standard of integrated circuits package (P-QFP) | |||
| JEITA ED-7316:2008 | 集積回路パッケージデザインガイド ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA and FLGA) | 英訳併記 | NO.13 |
| Design guide for semiconductor packages Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA and FLGA) | |||
| JEITA ED-7324:2012 | 集積回路パッケージデザインガイド プラスチッククワッドフラットノンリードパッケージ(P-QFN) | 英訳併記 | NO.13 |
| Design guideline of integrated circuits for Plastic Quad Flat Non-leaded package(P-QFN) | |||
| JEITA ED-7735:2010 | 集積回路パッケージデザインガイドシリコン・ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びシリコン・ファインピッチ・ランドグリッドアレイ(S-FBGA and S-FLGA) | 英訳併記 | NO.13 |
| Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array(S-FBGA and S-FLGA) | |||
| EIAJ ED-7401年1月4日:1995 | 半導体パッケージ規定寸法の測定方法(集積回路) | 英訳併記 | NO.13 |
| Method of Measuring Semiconductor Device Package Dimensions (Integrated Circuits) | |||
| EIAJ ED-7500A:1996 | 半導体デバイスの標準外形図(個別半導体) | 英訳併記 | NO.13 |
| Standards for the Dimensions of Semiconductor Devices(Discrete Semiconductor Devices) | |||
| EIAJ ED-7500A-1:2002 | 半導体デバイスの標準外形図(個別半導体)追補1 | 英訳併記 | NO.13 |
| Standards for the Dimensions of Semiconductor Devices(Discrete Semiconductor Devices) | |||
| JEITA ED-7500A-2:2006 | 半導体デバイスの標準外形図(個別半導体)追補2 | 英訳併記 | NO.13 |
| Standards for the Dimensions of Semiconductor Devices(Discrete Semiconductor Devices) | |||
| JEITA ED-7502:2006 | 個別半導体パッケージ個別規格作成マニュアル | 英訳併記 | NO.13 |
| Manual for the preparation of outline drawings of discrete semiconductor packages | |||
| EIAJ ED-7611:2001 | TSOP用トレイ | EIAJ EDX-7611改正 英訳併記 |
NO.13 |
| Tray for Thin Small Outline Packages | |||
| EIAJ ED-7613:2002 | BGAパッケージ用トレイ | 英訳併記 | NO.13 |
| Tray for Ball Grid Array Packages | |||
| EIAJ ED-7614:2001 | QFP用トレイ | 英訳併記 | NO.13 |
| Tray for Quad Flat Packages | |||
| EIAJ ED-7616:2003 | QFJ用トレイ | 英訳併記 | NO.14 |
| Tray for Quad Flat J-Lead Packages | |||
| EIAJ ED-7631:2001 | 半導体製品出荷用マガジンに於けるリサイクルのための表示方法 | 英訳併記 | NO.14 |
| Marking method for recycle of semiconductor device packing magazines | |||
| JEITA ED-7701A:2012 | 半導体ソケット用語(BGALGAFBGA及びFLGA) | 英訳併記 | NO.14 |
| Glossary of semiconductor socket for BGA,LGA,FBGA,and FLGA | |||
| JEITA ED-7702A:2012 | テスト・アンド・バーンイン・ソケット試験方法 | 英訳併記 | NO.14 |
| Test Methods for Test and Burn-In Socket | |||
| JEITA ED-7715:2006 | 半導体ソケット個別規格オープントップ[54/64ピンTSOP(タイプ2)] | 英訳併記 | NO.14 |
| Standard for open-top type socket[54/66 Pin Thin Small Outline Package(Type2)] | |||
| JEITA ED-7716:2006 | 半導体ソケット個別規格オープントップ(メモリ用FBGA) | 英訳併記 | NO.14 |
| Standard for open-top type socket [Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) for Memory IC] | |||
| EIAJ EDR-2001:2000 | 電子ディスプレイデバイス技術ガイド(CRTLCD及びPDPの解説・用語)" | NO.14 | |
| JEITA EDR-4101:2011 | リードレス形シリコンダイオード | NO.14 | |
| JEITA EDR-4102:2011 | 小信号ダイオード,小信号トランジスタ及び個別半導体デバイスの形名 | NO.14 | |
| EIAJ-4301:1994 | マイクロ波半導体素子測定用供試素子マウントに関する一般的注意事項 | NO.14 | |
| JEITA EDR-4701C:2010 | 半導体デバイスの取扱いガイド | 英訳併記 | NO.14 |
| Handing Guidance for Semiconductor Devices | |||
| EIAJ EDR-4702:1996 | 半導体デバイスの品質・信頼性試験方法規格対照表 | NO.14 | |
| JEITA EDR-4703A:2008 | ベアダイの品質ガイドライン | 英訳併記 | NO.14 |
| Quality Guidelines for Bare Die | |||
| JEITA EDR-4704A:2007 | 半導体デバイスの加速寿命試験運用ガイドライン | 英訳併記 | NO.15 |
| Application guide of the accelerated life test for semiconductor devices | |||
| EIAJ EDR-4705:2005 | JEITAソフトエラー試験ガイドライン | 英訳併記 | NO.15 |
| JEITA SER Testing Guideline | |||
| EIAJ EDR-4706:2006 | FLASHメモリの信頼性ガイドライン | 英訳併記 | NO.15 |
| Guide for the Reliability Specification of FLASH Memory | |||
| JEITA EDR-4707:2008 | LSIの故障メカニズム及び試験方法に関する調査報告 | 英訳併記 | NO.15 |
| Report on Failure Mechanism of LSI and reliability test method | |||
| JEITA EDR-4708:2011 | 半導体集積回路 信頼性認定ガイドライン | 英訳併記 | NO.15 |
| Guideline for LSI Reliability Qualification Plan | |||
| EIAJ EDR-5202:1999 | ASIC基本性能評価ガイドライン | 英訳併記 | NO.15 |
| ASIC performance evaluation guideline | |||
| EIAJ EDR-5504:1996 | シリコンディスクRAM無し用途64Mビット級フラッシュメモリ仕様検討報告 | NO.15 | |
| EIAJ EDR-7311A:2002 | 集積回路パッケージデザインガイド プラスチッククワッドフラットパッケージ(P-QFP) | 英訳併記 | NO.15 |
| Design guideline of integrated circuits for Plastic Quad Flat Package(P-QFP) | |||
| EIAJ EDR-7312:1996 | 集積回路パッケージデザインガイド 薄形スモールアウトラインパッケージ(タイプI)(TSOP(I)) | 英訳併記 | NO.15 |
| Design guideline of integrated circuits for Thin Small Outline Package(Type1)(TSOP(I)) | |||
| EIAJ EDR-7313:1996 | 集積回路パッケージデザインガイド 薄形スモールアウトラインパッケージ(タイプII)(TSOP(II)) | 英訳併記 | NO.15 |
| Design guideline of integrated circuits for Thin Small Outline Package(TypeII)(TSOP(II)) | |||
| EIAJ EDR-7314A:2002 | 集積回路パッケージデザインガイド シュリンクススモールアウトラインパッケージ(P-SSOP) | 英訳併記 | NO.15 |
| Design guideline of integrated circuits for Plastic Shrink Small Outline Package(P-SOOP) | |||
| JEITA EDR-7315B:2006 | 集積回路パッケージデザインガイド ボールグリッドアレイ(BGA) | 英訳併記 | NO.15 |
| Design guide for semiconductor packages Ball Grid Array(BGA) | |||
| EIAJ EDR-7317:1998 | 集積回路パッケージデザインガイド 縦形表面実装パッケージ(SVP) | EIAJ ED-7424改正 英訳併記 |
NO.16 |
| Design guideline of integrated circuits for Surface Vertical Package(SVP) | |||
| EIAJ EDR-7318A:2002 | 集積回路パッケージデザインガイド プラスチックスモールアウトラインノンリードパッケージ(P-SON) | 英訳併記 | NO.16 |
| Design guideline of integrated circuits for Plastic Small Outline Non-leaded package(P-SON) | |||
| EIAJ EDR-7319:1998 | 集積回路パッケージデザインガイド クワッドフラットJ-リードパッケージ(QFJ) | 旧ED7407改正 英訳併記 |
NO.16 |
| Design guideline of integrated circuits For Quad Flat J-lead Package(QFJ) | |||
| EIAJ EDR-7320:1998 | 集積回路パッケージデザインガイド スモールアウトラインパッケージ(SOP) | 旧ED7402-1改正 英訳併記 |
NO.16 |
| Design guideline of integrated circuits for Small Outline Packages(SOP) | |||
| EIAJ EDR-7321:1999 | 集積回路パッケージデザインガイド クワッドフラットI-リードパッケージ(QFI) | 旧ED-7409改正 英訳併記 |
NO.16 |
| Design guideline of integrated circuits for Quad Flat I-lead package(QFI) | |||
| EIAJ EDR-7322:1999 | 集積回路パッケージデザインガイド プラスチックデュアルインラインパッケージ(DIP) | 旧ED-7403-1改正 英訳併記 |
NO.16 |
| Design guideline of integrated circuits for Plastic Dual Inline Package(DIP) | |||
| EIAJ EDR-7323A:2002 | 集積回路パッケージデザインガイド ピングリッドアレイ(PGA) | 英訳併記 | NO.16 |
| Design guideline of integrated circuits for Pin Grid Array(PGA) | |||
| EIAJ EDR-7325:1999 | 集積回路パッケージデザインガイド クワッドフラットノンリードパッケージ(QFN) | 旧ED-7412改正 英訳併記 |
NO.16 |
| Design guideline of integrated circuits for Quad Flat Non-lead packages(QFN) | |||
| EIAJ EDR-7326A:2002 | 集積回路パッケージデザインガイド ヒートシンク付スモールアウトラインパッケージ(P-HSOP) | 英訳併記 | NO.16 |
| Design guideline of integrated circuits for Plastic Small Outline Package with Heat sink(P-HSOP) | |||
| EIAJ EDR-7327:2001 | 集積回路パッケージデザインガイド シングル・インライン・パッケージ(SIP) | 旧EIAJ ED-7413改正 英訳併記 |
NO.16 |
| Design guideline of integrated circuits for Single Inline Package(SIP) | |||
| EIAJ EDR-7328:2001 | 集積回路パッケージデザインガイド ジグザグインラインパッケージ(P-ZIP) | 旧EIAJ ED-7405,ED-7405-1改正 英訳併記 |
NO.16 |
| Design guideline of integrated circuits for Plastic Zigzag Inline Package(P-ZIP) | |||
| EIAJ EDR-7329:2002 | 集積回路パッケージデザインガイド プラスチックインタースティシャルランドグリッドアレイパッケージ(P-ILGA) | 英訳併記 | NO.16 |
| Design guideline of integrated circuits for Plastic Interstitial Land Grid Array package(P-ILGA) | |||
| EIAJ EDR-7330:2002 | 集積回路パッケージデザインガイド プラスチックスモールアウトラインJリードパッケージ(P-SOJ) | 英訳併記 | NO.16 |
| Design guideline of integrated circuits for Plastic Outline J-Lead package(P-SOJ) | |||
| EIAJ EDR-7331:2002 | 集積回路パッケージデザインガイド クワッドテープキャリヤパッケージ及びそのキャリア(QTP and Carrier) | 英訳併記 | NO.17 |
| Design guideline of integrated circuits for Quad Tape Carrier packages and Carrier(QTP and Carrier) | |||
| EIAJ EDR-7332:2002 | 集積回路パッケージデザインガイド デュアルテープキャリアパッケージ(タイプ1,タイプ2)(DTP(1)DTP(2)) | 英訳併記 | NO.17 |
| Design guideline of integrated circuits for Dual Tape Carrier packages (Type 1,Type 2 ,)(DTP(1),DTP(2)) | |||
| JEITA EDR-7333:2008 | 積層パッケージデザインガイド ファインピッチ・ボールグリッドアレイ及びファインピッチ・ランドグリッドアレイ(P-PFBGA and P-PFLGA) | 英訳併記 | NO.17 |
| Design Guide for Stacked Packages Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (P-PFBGA and P-PFLGA) | |||
| JEITA EDR-7334:2008 | 代表的熱変形測定方式の比較評価結果 | 英訳併記 | NO.17 |
| Evaluation results of typical measurement methods of temperature dependent warpage | |||
| JEITA EDR-7335:2010 | 半導体パッケージ用語集(第一部 パッケージ名称及び部位名称) | NO.17 | |
| JEITA EDR-7336:2010 | 半導体製品におけるパッケージ熱特性ガイドライン | NO.17 | |
| EIAJ EDR-7602:2000 | 集積回路用トレイデザインガイド | 英訳併記 | NO.17 |
| Design guideline of tray integrated circuits | |||
| EIAJ EDR-7603:2000 | BGA用低スタックトレイデザインガイド | 英訳併記 | NO.17 |
| Design guideline of low stacking profile tray for Ball Grid Array packages | |||
| EIAJ EDR-7604:2004 | トレイ測定法テクニカルレポート | 英訳併記 | NO.17 |
| Technical Report for Measuring Method of Tray | |||
| EIAJ EDR-7605:2004 | 半導体包装の鉛フリー表示方法ガイド | 英訳併記 | NO.17 |
| Making guideline of packing for lead-free semiconductor device | |||
| EIAJ EDR-7711:1999 | 半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプボールグリッドアレイ(BGA) | 英訳併記 | NO.17 |
| Design guideline of open-top type socket for Ball Grid Array(BGA) | |||
| JEITA EDR-7712:2001 | 半導体ソケットデザインガイド オープントップタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ/ファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA)" | 英訳併記 | NO.17 |
| Design guideline of open-top type socket for Fine-pitch Ball Grid Array and Land Grid Array(FBGA/FLGA) | |||
| JEITA EDR-7713:2002 | 半導体ソケットデザインガイドクラムシェルタイプ ファインピッチ・ボールグリッドアレイ/ファインピッチ・ランドグリッドアレイ(FBGA/FLGA) | 英訳併記 | NO.17 |
| Design guideline of clamshell type socket for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA) | |||
| JEITA EDR-7714:2008 | 半導体ソケットデザインガイド クラムシェルタイプ ボールグリッドアレイ/ランドグリッドアレイ(BGA/LGA) | 英訳併記 | NO.17 |
| Design guideline of clamshell type socket for Ball Grid Array and Land Grid Array (BGA/LGA) | |||
| JEITA EDR-7717:2010 | 半導体ソケット位置決めシミュレーション技術レポート[FLGAタイプソケット] | NO.18 | |
| JEITA EDX-7311-24:2008 | パッケージ積層時の昇温による反り測定方法と最大積層許容値 | 英訳併記 | NO.18 |
| Measurement methods and maximum warpage allowance for soldering stacked packages at elevated temperature | |||
| JEITA EM-3501:2002 | シリコン単結晶の結晶方位の測定方法 | 旧JEIDA-18-2000 英訳付属 |
NO.18 |
| JEITA EM-3501:2000 | Standard methods for determining the orientation of a semiconductor silicon single crystal | ||
| JEITA EM-3503:2002 | 赤外吸収によるシリコン結晶中の置換型炭素原子濃度の標準測定法 | 旧JEIDA-56-1998 英訳付属 |
NO.18 |
| Standard test method for substitutional atomic carbon content of silicon by infrared absorption | |||
| JEITA EM-3506:2003 | 短波長励起マイクロ波光導電減衰法によるシリコンエピタキシャルウェーハ(p/p+n/n+)のエピ層の再結合ライフタイム測定方法 | 英訳付属 | NO.18 |
| The measurement method for recombination lifetime of the epilayer of the silicon epitaxial wafer (p/p+n/n+) by the short wavelength excitation microwave photoconductive decay method" | |||
| JEITA EM-3508:2005 | 熱処理CZシリコンウェーハの内部微小欠陥密度及び無欠陥幅の計測方法 | 英訳付属 | NO.18 |
| Test Method for Bulk Micro Defect Density and Denuded Zone Width in Annealed Silicon Wafers | |||
| JEITA EM-3509:2005 | 表面起電力法によるシリコンウェーハの少数キャリア拡散長測定のための試料の前処理法 | 英訳付属 | NO.18 |
| Sample preparation method for minority carrier diffusion length measurement in silicon wafers by surface photovoltage method | |||
| JEITA EM-3510:2007 | シリコン・ウェーハのエッジ・ロールオフの測定方法 | NO.18 | |
| JEITA EM-3511:2009 | 表面光起電力法を利用したp型シリコンウェーハ中のFe濃度測定法 | 英訳付属 | NO.18 |
| Method for measuring Fe concentration in p-type silicon wafers by using surface photovoltage method | |||
| JEITA EM-3512:2009 | シリコン結晶中の窒素濃度測定法 | NO.18 | |
| JEITA EM-3601A:2004 | 高純度多結晶シリコン標準品規格 | 英訳付属 | NO.18 |
| Standard specification for high purity polycrystalline silicon | |||
| JEITA EM-3602:2002 | シリコン鏡面ウェーハの寸法規格に関する標準仕様 | 旧JEIDA-27-1999 英訳付属 |
NO.18 |
| Standard specification for dimensional properties of silicon wafers with specular surfaces | |||
| JEITA EM-3603B:2006 | SOIウェーハの規格と標準測定法方法 | 英訳付属 | NO.18 |
| Standard of SOI wafers and metrogy | |||
| JEITA EM-3604:2005 | 厚膜SOIウェーハ標準仕様 | 英訳付属 | NO.19 |
| Standard specification for thick film SOI wafers | |||
| JEITA EM-4501:2010 | 圧電セラミック振動子の電気的試験方法 | 旧EMAS-6100 | NO.19 |
| JEITA EM-4502:2012 | 磁気シールドルームの超低周波(1Hz以下)環境変動磁気ノイズに対する遮蔽性能評価法 | NO.19 | |
| EMAS-4202:2000 | ガラスビート法によるチタン酸バリウムのBa/Tiモル比の蛍光X線分析方法 | NO.19 | |
| EMAS-4203:2000 | ブリケット法によるチタン酸バリウムのBa/Tiモル比の蛍光X線分析方法 | NO.19 | |
| EMAS/P-5007:2001 | 縦置き薄型トランス用フェライト磁心(BM形)の寸法 | NO.19 | |
| EMAS-9101:1995 | 吸水率、見掛気孔率、かさ密度及び見掛密度 | ※EMAS-9101～9012合冊 | NO.19 |
| EMAS-9102:1995 | 表面粗さ | ※EMAS-9101～9012合冊 | |
| EMAS-9103:1995 | 曲げ強さ | ※EMAS-9101～9012合冊 | |
| EMAS-9104:1995 | 弾性率 | ※EMAS-9101～9012合冊 | |
| EMAS-9105:1995 | 硬さ | ※EMAS-9101～9012合冊 | |
| EMAS-9106:1995 | 平均線膨張係数 | ※EMAS-9101～9012合冊 | |
| EMAS-9107:1995 | 熱衝撃耐力 | ※EMAS-9101～9012合冊 | |
| EMAS-9108:1995 | 熱拡散率、比熱容量及び熱伝導率 | ※EMAS-9101～9012合冊 | |
| EMAS-9109:1995 | 体積抵抗率及び表面抵抗率 | ※EMAS-9101～9012合冊 | |
| EMAS-9110:1995 | 絶縁破壊の強さ | ※EMAS-9101～9012合冊 | |
| EMAS-9111:1995 | 比誘電率及び誘電正接 | ※EMAS-9101～9012合冊 | |
| EMAS-9112:1995 | 形状特性 | ※EMAS-9101～9012合冊 | |
| JEITA EMR-3001:2004 | エッジロールオフがCMPのパフォーマンスに与えるインパクトに関する調査研究報告書 | 英訳付属 | NO.19 |
| The Impact of Edge roll-off on CMP performance | |||
| JEITA ET-2301B:2009 | CATVシステム・機器測定方法 | NO.19 | |
| JEITA ET-2303B:2008 | CATV施設のシンボルマーク | NO.19 | |
| JEITA ET-2306A:2004 | デジタルCATVシステム・機器測定方法 | NO.19 | |
| JEITA ET-2502A:2010 | DCプラグ・ジャックを用いる機器に関する表示事項及び表示方法 | 英訳付属 | NO.19 |
| Designation items and methods for equipment using low voltage d.c. power supply plugs and jacks | |||
| JEITA ET-5101:2010 | 3D単独図規格 -データムと座標系、寸法表記の省略、形状の簡略化について- | NO.19 | |
| JEITA ET-7001:2005 | 電気・電子機器用材料、電子部品及び実装済み基板に対する特定の化学物質の含有及び非含有の表示 | NO.20 | |
| JEITA ET-7102:2003 | ラジアルリード線端子部品のテーピング | NO.20 | |
| JEITA ET-7103A:2009 | 表面実装部品のプレスキャリアテーピング | NO.20 | |
| JEITA ET-7200C:2010 | 自動実装用部品のテーピングに用いるリユースリール | NO.20 | |
| EIAJ ET-7201A:1996 | 表面実装部品用リユースバルクケース | 英訳付属 | NO.20 |
| Reusable bulk case for surface mounting devices | |||
| JEITA ET-7304A:2010 | ハロゲンフリーはんだ材料の定義 | NO.20 | |
| JEITA ET-7305:2010 | 錫ウィスカ抑制鉛フリー材料選定のガイドライン | 付録CD-ROMあり | NO.20 |
| EIAJ ET-7404:1997 | ソルダペーストを用いた表面実装部品のはんだ付け性試験方法(平衡法) | NO.20 | |
| EIAJ ET-7405:1998 | 表面実装部品の耐超音波洗浄性試験方法 | 旧RCX-0103 英訳併記 |
NO.20 |
| Test Methods of Ultrasonic Cleaning Exposure of Surface Mounting Devices | |||
| JEITA ET-7407A:2010 | CSP・BGAパッケージの実装状態での環境及び耐久性試験方法 | NO.20 | |
| JEITA ET-7409-101A:2010 | 表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法-第101部:引きはがし強度試験方法 | NO.20 | |
| JEITA ET-7409-102A:2010 | 表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法-第102部:横押しせん断強度試験方法 | NO.20 | |
| JEITA ET-7409-103A:2010 | 表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法-第103部:トルクせん断強度試験方法 | NO.20 | |
| JEITA ET-7409-104A:2010 | 表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法-第104部:限界曲げ強度試験方法 | NO.20 | |
| JEITA ET-7409-105A:2010 | 表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法-第105部:繰返し曲げ強度試験方法 | NO.20 | |
| JEITA ET-7409-106A:2010 | 表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法-第106部:繰返し落下衝撃強度試験方法 | NO.20 | |
| JEITA ET-7409-107:2010 | 表面実装部品のはんだ接合耐久性試験方法-第107部:繰返し鋼球落下衝撃強度試験方法 | NO.21 | |
| JEITA ET-7409/201:2005 | 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる挿入実装(リード端子)部品のはんだ接合部の引張り強度試験方法 | NO.21 | |
| JEITA ET-7409/202:2005 | 表面実装技術-はんだ接合耐久性試験方法-鉛フリーはんだによる挿入実装(リード端子)部品のはんだ接合部のクリープ強度試験方法 | NO.21 | |
| JEITA ET-7409A:2008 | 表面実装部品又はリード端子部品のはんだ接合部における接合耐久性試験方法の選定方法 | NO.21 | |
| JEITA ET-7411:2009 | 環境試験方法-電気・電子-極小表面実装部品のはんだ付け性試験方法(平衡法) | NO.21 | |
| JEITA ET-7501:2003 | 表面実装用部品のランドパターン設計指針:一般要求事項 | NO.21 | |
| JEITA ET-7501/101:2003 | 表面実装用部品のランドパターン設計指針:個別規格 品種別要求事項(角形端子、円筒形端子、内向きL型リボン端子、平面端子) | NO.21 | |
| JEITA ET-7501/105:2006 | 表面実装用部品のランドパターン設計指針:個別規格 品種別要求事項(4方向Jリード) | NO.21 | |
| JEITA ET-7502:2008 | 配線基板及びアセンブリ基板の設計構想-CADライブラリ作成のための電子部品の基準点/配置角度 | NO.21 | |
| EIAJ ETR-7001:1998 | 表面実装用語 | 英訳併記 | NO.21 |
| Terms and definitions for Surface Mount Technology | |||
| EIAJ ETR-7002:1996 | 表面実装部品のテーピングに用いるリユースリールの回収及び再使用を推進するためのガイドライン | NO.21 | |
| EIAJ ETR-7005:1997 | 表面実装部品用バルクケースに関する調査報告書 | NO.21 | |
| EIAJ ETR-7009:2000 | 表面実装部品用リュースバルクケース使用上のガイドライン | NO.21 | |
| JEITA ETR-7011:2001 | 電子部品容器包装のリユース/リサイクル表示ガイド | NO.21 | |
| JEITA ETR-7013A:2009 | バルク実装普及のためのガイダンス | NO.22 | |
| JEITA ETR-7014:2002 | 抵抗器バルク実装の調査研究報告 | NO.22 | |
| JEITA ETR-7015:2002 | 表面実装部品用小形バルクケースの評価報告 | NO.22 | |
| JEITA ETR-7016:2002 | バルク部品・フィーダ整合化の調査研究報告 | NO.22 | |
| JEITA ETR-7016-1:2003 | バルク部品・フィーダ整合化の調査研究報告 追補 1 | NO.22 | |
| JEITA ETR-7017:2003 | 表面実装部品の連続テープによるパッケージングの課題調査報告 | NO.22 | |
| JEITA ETR-7021:2004 | 電子・電気機器用材料、電子部品及び実装済み基板に対する鉛フリー表示のためのガイダンス | NO.22 | |
| JEITA ETR-7022:2004 | 表面実装部品のテーピングに係わるガイダンス | NO.22 | |
| JEITA ETR-7023:2007 | 第2世代フロー用はんだ標準化プロジェクト活動結果報告 | 付録CD-ROMあり | NO.22 |
| JEITA ETR-7024:2007 | 鉛フリーはんだ接合部の信頼性に対するボイド許容基準の標準化に関する調査報告 | 付録CD-ROMあり | NO.22 |
| JEITA ETR-7025:2009 | 表面実装部品のW8P1テーピング仕様に関する技術レポート | NO.22 | |
| JEITA ETR-7026:2007 | 自動実装用部品の容器包装用語 | NO.22 | |
| JEITA ETR-7027:2011 | 第2世代リフロー用ソルダペースト標準化プロジェクト活動中間報告 | NO.22 | |
| EIAJ ETX-7112:2000 | 表面実装部品用リュースバルクケース大形ケース | NO.23 | |
| JEITA IT-1002A:2011 | 情報システムの設備環境基準 | NO.23 | |
| JEITA IT-1004A:2011 | 産業用情報処理・制御機器設置環境基準 | NO.23 | |
| JEITA IT-3001A:2010 | 情報処理装置及びシステムのイミュニティ試験方法と限度値 | NO.23 | |
| JEITA IT-3002A:2010 | パーソナルコンピュータの瞬時電圧低下対策 | NO.23 | |
| JEITA IT-3011:2003 | プリンタ用標準テストパターン | 付録CD-ROMあり | NO.23 |
| JEITA IT-4001:2003 | 音声合成システム性能評価方法 | 旧 JEIDA-G24-2000 | NO.23 |
| JEITA IT-4003:2005 | 日本語音声認識用読み記号 | NO.23 | |
| JEITA IT-4005:2008 | 音声認識エンジン性能評価方法のガイドライン | NO.23 | |
| JEITA IT-4006:2010 | 日本語テキスト音声合成用記号 | NO.23 | |
| JEITA IT-4007:2012 | 音声認識応用システムのための音声コマンド設計ガイドライン | NO.23 | |
| JEITA IT-4011:2004 | 光学式文字認識のための手書き文字(英小文字) | NO.23 | |
| JEITA ITR-1001C:2011 | 情報システムの設備ガイド | NO.23 | |
| JEITA ITR-1005A:2011 | 情報システム用接地に関するガイドライン | NO.24 | |
| JEITA ITR-1006A:2011 | 情報システム室の消火設備ガイドライン | NO.24 | |
| EIAJ RC-0901:1992 | 電子部品の製造年月及び製造年週表示記号 | NO.24 | |
| JEITA RC-2002:2006 | 電気・電子機器用表面実装用(SMD)コンデンサの低ESL測定方法 | NO.24 | |
| JEITA RC-2003:2006 | 電気・電子機器用リード線端子形コンデンサの低ESL測定方法 | NO.24 | |
| EIAJ RC-2110:2001 | 固定抵抗器の高周波特性測定方法 | NO.24 | |
| EIAJ RC-2112:2000 | 固定抵抗器の断続過負荷試験方法 | NO.24 | |
| EIAJ RC-2121:1992 | 角形厚膜チップコンダクタ | NO.24 | |
| EIAJ RC-2123A:1998 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:電力形巻線固定抵抗器(角形)安定性クラス 5%-評価水準E | NO.24 | |
| EIAJ RC-2125A:2001 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:絶縁形金属皮膜ヒューズ固定抵抗器-形状14 安定性クラス 5%-評価水準E | NO.24 | |
| EIAJ RC-2127A:2010 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:表面実装用円筒形金属皮膜コンダクタ-形状27 評価水準E | NO.24 | |
| EIAJ RC-2128A:2010 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:放電用固定抵抗器-形状05及び形状14 安定化クラス10% -評価水準E | NO.24 | |
| EIAJ RC-2129:2000 | 表面実装用固定ネットワーク抵抗器(独立端子) | NO.24 | |
| EIAJ RC-2130:2000 | 表面実装用固定ネットワーク抵抗器(共通端子) | NO.24 | |
| EIAJ RC-2131A:1998 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:円筒形炭素皮膜チップ固定抵抗器-形状27 安定性クラス 5%-評価水準E | NO.24 | |
| EIAJ RC-2132A:1998 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:円筒形金属皮膜チップ固定抵抗器-形状27 安定性クラス1%-評価水準E | NO.24 | |
| JEITA RC-2133C:2010 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:表面実装用角形金属皮膜固定抵抗器-形状73 安定化クラス 1%-評価水準E | NO.24 | |
| JEITA RC-2134C:2010 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:表面実装用角形金属系混合皮膜固定抵抗器-形状73安定化クラス5%-評価水準E | NO.24 | |
| EIAJ RC-2135:1995 | 正温度特性金属皮膜固定抵抗器 | NO.25 | |
| EIAJ RC-2136:1998 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:炭素皮膜固定抵抗器-形状14安定性クラス5%-評価水準E | NO.25 | |
| EIAJ RC-2137:1998 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:金属皮膜固定抵抗器-形状14安定性クラス2%-評価水準E | NO.25 | |
| EIAJ RC-2138:1998 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:酸化金属皮膜固定抵抗器-形状12及び形状14安定性クラス5%-評価水準E | NO.25 | |
| EIAJ RC-2141:1998 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:電力形巻線固定抵抗器(平形ラグ端子)安定性クラス5%-評価水準E | NO.25 | |
| EIAJ RC-2142:1998 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:電力形巻線固定抵抗器(円筒形リード線端子)安定性クラス5%-評価水準E | NO.25 | |
| EIAJ RC-2143:1998 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:電力形巻線固定抵抗器(円筒形ラグ端子)安定性クラス5%-評価水準E | NO.25 | |
| JEITA RC-2144:2010 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:表面実装用低抵抗値角形固定抵抗器-形状73安定化クラス5%-評価水準E | NO.25 | |
| JEITA RC-2145:2004 | 電子機器用固定抵抗器個別規格:表面実装用正温度特性角形金属皮膜固定抵抗器-形状73安定化クラス5%-評価水準E | NO.25 | |
| EIAJ RC-2161:1991 | 電子機器用表面実装用半固定可変抵抗器の標準ランド寸法 | 旧EIAJ RCF-2002改正 | NO.25 |
| EIAJ RC-2162:1993 | 二重軸可変抵抗器の軸受及びシャフトの形状寸法 | 旧EIAJ RC-2684B改正 | NO.25 |
| EIAJ RC-2163:1993 | 電子機器用炭素系混合体可変抵抗器-絶縁シャフト形 | 旧EIAJ RC-2656A改正 | NO.25 |
| EIAJ RC-2164:1993 | 電子機器用炭素系混合体半固定ポテンショメータ-特性CA、CB、LA、LB、MA and MB | 旧EIAJ RC-2657A改正 | NO.25 |
| EIAJ RC-2165:1993 | 電子機器用非巻線ねじ駆動形及び回転形半固定ポテンショメータ-特性Y | 旧EIAJ RC-2662A改正 | NO.25 |
| EIAJ RC-2166:1993 | 電子機器用スライド形可変抵抗器 | 旧EIAJ RC-2648B改正 | NO.25 |
| EIAJ RC-2181:1993 | 電子機器用精密級ポテンショメータの試験方法 | NO.25 | |
| EIAJ RC-2320:1992 | 電子機器用固定磁器コンデンサ円筒形チップ | 旧RC-8006改正 | NO.26 |
| EIAJ RC-2321:1992 | 電子機器用固定磁器コンデンサ 種類3 | 旧RC-3403改正 | NO.26 |
| JEITA RC-2322A:2007 | 電子機器用固定コンデンサ個別規格:表面実装用固定積層磁器コンデンサの外形寸法 | NO.26 | |
| EIAJ RC-2342A:2002 | コンデンサ用メタライズドポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム | NO.26 | |
| EIAJ RC-2342A-1:2002 | コンデンサ用メタライズドポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム 追補1 | NO.26 | |
| EIAJ RC-2348A:2002 | コンデンサ用メタライズドポリプロピレン(PP)フィルム | NO.26 | |
| EIAJ RC-2348A-1:2004 | コンデンサ用メタライズドポリプロピレン(PP)フィルム 追補1 | NO.26 | |
| EIAJ RC-2352:1999 | 電子機器用固定コンデンサ第2部:個別規格(指針):固定メタライズドポリエチレンテレフタレートフィルム直流コンデンサ 評価水準E | NO.26 | |
| EIAJ RC-2361A:2000 | タンタル電解コンデンサ用タンタル焼結素子の試験方法 | NO.26 | |
| EIAJ RC-2362A:1999 | 電子機器用固定コンデンサ-第4部:個別規格(指針):固定アルミニウムTCNQ錯塩固体電解コンデンサ評価水準E | 英訳併記 (解説を除く) |
NO.26 |
| Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 4:Detail specification(guidance):Fixed aluminium electrolytic capacitors with TCNQ complex solid electrolyte Assesment level E | |||
| EIAJ RC-2364A:1999 | アルミニウム電解コンデンサ用電極はくの試験方法 | 旧RC-2364 英訳併記 |
NO.26 |
| Test methods of electrode foil for aluminium electrolytic capacitors | |||
| JEITA RC-2365B:2007 | 電子機器用固定コンデンサ-個別規格(指針):エレクトロニックフラッシュ用固定アルミニウム非固体電解コンデンサ評価水準EZ | 英訳併記 | NO.26 |
| Fixed capacitors for use in electronic equipment - Detail specification (guidance):Fixed aluminium electrolytic capacitors with non-solid electrolyte for use in electronic flash equipment Assessment level EZ | |||
| EIAJ RC-2366A:1998 | 電子機器用固定コンデンサ-第4部:個別規格(指針):固定両極性アルミニウム非固体電解コンデンサ評価水準E | NO.26 | |
| EIAJ RC-2369:2001 | アルミニウム電解コンデンサ用マトリックストレイ | 旧EIAJ RCX-2369改正 | NO.26 |
| JEITA RC-2371A:2004 | 電子機器用固定固体・非固体電解コンデンサの推奨外形寸法 | EIAJ RC-2371A | NO.26 |
| EIAJ RC-2372:1997 | 電子機器用アルミニウム非固体電解コンデンサの気密性試験方法 | NO.27 | |
| EIAJ RC-2375:2000 | 電子機器用固定コンデンサ 個別規格 表面実装固定タンタルコンデンサ(拡張品)、形状I評価水準E | NO.27 | |
| JEITA RC-2461:2007 | 電子機器用固定コンデンサ-品種別通則:アルミニウム固体(導電性高分子)電解コンデンサ | NO.27 | |
| JEITA RC-2462:2012 | 電気・電子機器用リチウムイオンキャパシタの電気的特性の試験方法 | NO.27 | |
| EIAJ RC-2520A:2001 | 電子機器用ラジアル端子形・アキシャル端子形インダクタ(二端子形高周波固定コイル) | NO.27 | |
| JEITA RC-2530B:2009 | 電子機器用及び通信機器用表面実装固定インダクタ | NO.27 | |
| EIAJ RC-2590A:1994 | カップ形フェライト磁心の寸法 | NO.27 | |
| EIAJ RC-2591A:1999 | ねじ形フェライト磁心 | RC-2591 | NO.27 |
| EIAJ RC-2592A:1999 | 高周波コイル及び中間周波変成器用マガジン | RC-2592 | NO.27 |
| EIAJ RC-2594:1995 | 電子機器用電磁遅延線の試験方法 | NO.27 | |
| EIAJ RC-2595:1994 | 放送受信機用アンテナフェライト磁心の試験方法 | NO.27 | |
| EIAJ RC-2720A:1996 | 電子機器用トランスのピン寸法 | NO.27 | |
| EIAJ RC-2723A:1996 | 電子機器用トランスのリーケージフラックスの測定方法 | NO.27 | |
| EIAJ RC-2724A:2001 | 電子機器用トランスの鉄心積層板の寸法 | NO.27 | |
| EIAJ RC-2726:1999 | スイッチング電源用変圧器試験方法 | NO.27 | |
| EIAJ RC-2727:2001 | 電子機器用トランスの騒音レベル測定方法 | 旧EIAJ RC-2722 | NO.27 |
| EIAJ RC-5121A:1997 | 電子機器用ディップスイッチ品種別通則 | NO.27 | |
| EIAJ RC-5123:1991 | 電子機器用電源スイッチ | NO.28 | |
| EIAJ RC-5125:1994 | 電子機器用スライドスイッチ | NO.28 | |
| EIAJ RC-5126:2001 | 電子機器用タクティルプッシュスイッチ品種別通則 | NO.28 | |
| EIAJ RC-5127A:2000 | 電子機器用ディップロータリスイッチ | NO.28 | |
| EIAJ RC-5129:1996 | 電子機器用ロータリスイッチ品種別通則 | NO.28 | |
| EIAJ RC-5130:1997 | 電子機器用トグルスイッチ品種別通則 | NO.28 | |
| EIAJ RC-5200:1993 | コネクタ用語 | 公開 | |
| EIAJ RC-5203A:1997 | Y/C(S映像)コネクタ | NO.28 | |
| JEITA RC-5204A:2011 | CCTVカメラ用オートアイリスレンズコネクタ | 旧EIAJ RC-5204改正 | NO.28 |
| JEITA RC-5220B:2005 | 高周波同軸C12形コネクタ | 旧EIAJ RC-5220A改正 | NO.28 |
| EIAJ RC-5221A:1999 | 高周波同軸C13形コネクタ | 旧RC-5221改正 | NO.28 |
| EIAJ RC-5222A:1999 | 高周波同軸C14形コネクタ | 旧RC-5222改正 | NO.28 |
| EIAJ RC-5223A:1999 | 高周波同軸C15形コネクタ | 旧RC-5223改正 | NO.28 |
| EIAJ RC-5224A:1997 | 電子機器用ID形コネクタ | 旧RC-5224改正 | NO.28 |
| EIAJ RC-5226:1993 | 音響機器用丸形コネクタ | 旧EIAJ RC-6709A改正 | NO.28 |
| JEITA RC-5231A:2010 | 電子機器用ピンプラグ・ジャック | NO.29 | |
| EIAJ RC-5232:1997 | デジタル携帯電話(PDC方式)I/Oコネクタ | NO.29 | |
| EIAJ RC-5233:1999 | 高周波同軸BNC75Ωコネクタ | 旧RCX-5233 | NO.29 |
| EIAJ RC-5234:1999 | 高周波同軸SMAコネクタ | 旧RCX-5234 | NO.29 |
| EIAJ RC-5235:1999 | 高周波同軸TNCコネクタ | 旧RCX-5235 | NO.29 |
| EIAJ RC-5236:1999 | 音響機器用ラッチロック式丸型コネクタ | 旧RCX-5232 | NO.29 |
| EIAJ RC-5237:1999 | デジタル放送映像信号用(Y、Pb、Pr)接続用D端子コネクタ | NO.29 | |
| JEITA RC-5238A:2007 | IMT-2000携帯電話用コネクタA | 旧EIAJ RC-5238改正 | NO.29 |
| EIAJ RC-5239:2000 | IMT-2000携帯電話用コネクタB | NO.29 | |
| EIAJ RC-5240:2003 | 携帯電話用角形コネクタ | NO.29 | |
| JEITA RC-5241:2007 | 電子機器用コネクタのウィスカ試験方法 | NO.29 | |
| JEITA RC-5242:2008 | 携帯電話用複合I/Oコネクタ | NO.29 | |
| EIAJ RC-5320A:1992 | 外部電源プラグ・ジャック(直流低電圧用・極性統一形) | 旧 RC-5320改正 英訳併記 |
NO.29 |
| Plugs and Jacks for coupling an external low voltage power supply (Unified polarity Type) | |||
| EIAJ RC-5321:1998 | 直流低電圧電源出力用ジャックと対応プラグ | 英訳併記 | NO.29 |
| Jacks for low voltage DC power supply output and mating Plugs | |||
| EIAJ RC-5322:1998 | 車載機器用直流12/24V共用形外部電源プラグ・ジャック | 英訳併記 | NO.29 |
| Plugs and Jacks for coupling DC 12/24V power to electronic equipment used in a car | |||
| EIAJ RC-5325A:2004 | 4極小形単頭プラグ・ジャック | 英訳併記 | NO.29 |
| 4-Pole miniature concentric plugs and jacks | |||
| EIAJ RC-5326:2003 | AV機器用ACイントレット | NO.30 | |
| JEITA RC-5327:2009 | 4極超小形単頭プラグ・ジャック | NO.30 | |
| EIAJ RC-5720C:2006 | デジタルオーディオ機器用光コネクタ | 英訳併記 | NO.30 |
| Connectors for Optical Fiber Cables for Digital Audio Equipment | |||
| EIAJ RC-6600:1990 | 熱転写リボンカセットの形状と寸法の標準 | NO.30 | |
| JEITA RC-8100B:2009 | 音響機器通則 | NO.30 | |
| JEITA RC-8101C:2008 | 音響機器用語 | NO.30 | |
| JEITA RC-8102B:2009 | 音響機器用フェライト磁石の標準寸法 | NO.30 | |
| JEITA RC-8103B:2009 | 音響機器用鋳造磁石の標準寸法 | NO.30 | |
| JEITA RC-8104B:2011 | 音声通信用マイクロホン及びイヤホン | NO.30 | |
| JEITA RC-8105B:2009 | 音響機器用希土類磁石の標準寸法 | NO.30 | |
| JEITA RC-8124B:2012 | スピーカシステム | NO.30 | |
| JEITA RC-8125A:2009 | 圧電スピーカ | NO.30 | |
| JEITA RC-8126A:2012 | 増幅器内蔵スピーカシステム | NO.30 | |
| JEITA RC-8127A:2012 | ダイナミックスピーカ | NO.30 | |
| JEITA RC-8140A:2010 | ヘッドホン及びイヤホン | NO.30 | |
| JEITA RC-8141A:2008 | 音楽鑑賞用ヘッドホン | NO.30 | |
| EIAJ RC-8160A:2002 | マイクロホン | NO.30 | |
| JEITA RC-8162B:2005 | マイクロホンの電源供給方式 | NO.31 | |
| JEITA RC-8163B:2010 | マイクロホン・イヤホンコード試験方法 | NO.31 | |
| JEITA RC-8180C:2010 | サウンダ及びブザー | NO.31 | |
| JEITA RC-9130B:2007 | スイッチング電源通則(AC-DC) | NO.31 | |
| JEITA RC-9131B:2007 | スイッチング電源試験方法(AC-DC) | NO.31 | |
| EIAJ RC-9141:1995 | スイッチング電源試験方法(DC-DC) | NO.31 | |
| EIAJ RC-9143:1997 | スイッチング電源通則(DC-DC) | NO.31 | |
| EIAJ RC-9160A:1997 | 単一出力形直流安定化電源(リニア方式)試験方法 | NO.31 | |
| JEITA RCR-1001A:2007 | 電気・電子機器用部品の安全アプリケーションガイド | NO.31 | |
| JEITA RCR-2001:2003 | 評価水準EZに関するガイダンス | NO.31 | |
| JEITA RCR-2002A:2006 | 表面実装(SMD)端子形コンデンサの低ESR/ESL測定方法の技術報告書 | NO.31 | |
| JEITA RCR-2003:2005 | 電気・電子機器用リード線端子形アルミニウム電解コンデンサの低ESR/ESL測定方法の技術報告書 | NO.31 | |
| JEITA RCR-2004:2009 | ねじ端子形アルミニウム電解コンデンサの低ESL測定方法技術報告書 | NO.31 | |
| EIAJ RCR-2112:1999 | 低抵抗値の測定方法について | NO.31 | |
| EIAJ RCR-2113:2002 | 固定抵抗器の高周波特性測定方法の検証 | NO.32 | |
| EIAJ RCR-2121A:2002 | 電子機器用固定抵抗器の使用上の注意事項ガイドライン(固定抵抗器の安全アプリケーションガイド) | NO.32 | |
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| EIAJ RCR-2191A:2002 | 電子機器用ポテンショメータの使用上の注意事項ガイドライン(ポテンショメータの安全アプリケーションガイド) | NO.32 | |
| EIAJ RCR-2191A:2006 | Safety Application Guide for potentiometers for use in electronic equipment | EIAJ RCR-2191Aの英訳 | NO.32 |
| EIAJ RCR-2334A:2002 | 電子機器用半固定磁器コンデンサの使用上の注意事項ガイドライン(半磁器コンデンサの安全アプリケーションガイド) | NO.32 | |
| EIAJ RCR-2335A:2006 | Safety Application Guide for fixed ceramic capacitors for use in electronic equipment | 最新版英訳は未発行 | NO.32 |
| JEITA RCR-2335B:2008 | 電子機器用固定磁器コンデンサの安全アプリケーションガイド | NO.32 | |
| JEITA RCR-2335B-1:2009 | 電子機器用固定磁器コンデンサの安全アプリケーションガイド(追補1) | NO.32 | |
| EIAJ RCR-2350B:2002 | 電子機器用固定プラスチックフィルムコンデンサ使用上の注意事項ガイドライン(電子機器用固定プラスチックフィルムコンデンサの安全アプリケーションガイド) | NO.32 | |
| EIAJ RCR-2350C:2007 | Safety Application Guide for fixed plastic film capacitors for use in electronic equipment | 日本語版は未発行 | NO.32 |
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| JEITA RCR-2370C:2008 | 電気二重層コンデンサ(EDLC)の安全アプリケーションガイド(電気二重層コンデンサの使用上の注意事項ガイドライン) | NO.33 | |
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| EIAJ RCR-2376:1998 | 小形タンタルチップコンデンサの表示指針 | NO.33 | |
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| JEITA RCR-2501B:2009 | 電子機器用高周波コイルの安全アプリケーションガイド | NO.33 | |
| JEITA RCR-2502:2005 | 電子機器用高周波コイル用語集 | NO.33 | |
| EIAJ RCR-2701A:2001 | スイッチング電源トランス・コイル用語集 | 本体CD-ROM | 書庫 |
| EIAJ RCR-2702:2001 | トランスの安全アプリケーションガイド | NO.33 | |
| JEITA RCR-4800:2009 | 電気・電子機器用電流ヒューズの安全アプリケーションガイド | NO.33 | |
| EIAJ RCR-5100:2002 | 電子機器用スイッチの安全アプリケーションガイド | NO.33 | |
| EIAJ RCR-5201:1998 | SMTコネクタのガイドライン | NO.34 | |
| EIAJ RCR-5202A:2009 | 電子機器用コネクタの安全アプリケーションガイド | NO.34 | |
| JEITA RCR-9101B:2006 | スイッチング電源用語集 | 本体CD-ROM | 書庫 |
| JEITA RCR-9102B:2006 | スイッチング電源の部品点数法による信頼度予測推奨規準(スイッチング電源のMTBF JEITA推奨算出基準) | NO.34 | |
| JEITA RCR-9103A:2006 | スイッチング電源の保守・点検指針 | NO.34 | |
| EIAJ RCR-9105A:2003 | スイッチング電源の安全アプリケーションガイド | NO.34 | |
| JEITA RCX-2326:2007 | 電子機器用固定コンデンサ-表面実装用積層磁器コンデンサ種類2A | NO.34 | |
| EIAJ RCX-9150:1993 | 直流電源装置の高調波電流規準 | NO.34 | |
| EIAJ TT-2503A:1999 | 船内指令装置 | NO.34 | |
| EIAJ TT-3001A:2004 | 導波管及びフランジ | NO.34 | |
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